联发科今日宣布弘益配资，2025 新一代 MediaTek 天玑旗舰芯片新品发布会将于 9 月 22 日 14:00 举行，预计将推出全新的“天玑 9500”。
随后，韩伯啸再次发文预热 vivo X300 系列新机，并透露了天玑 9500 处理器蓝晶芯片技术栈的部分亮点信息。
结合文中信息来看，此次搭载天玑 9500 蓝晶芯片技术栈的新机重点如下：
vivo X300 系列成为了安兔兔首个突破 400 万分大关的手机；
vivo 这次定义了影像超能效 NPU 区域，为 X300 系列直接赋予极致的追焦能力，实现了毫秒级的运动追焦与快门响应；
天玑 9500 直接搭载自研蓝图影像芯片 V3+；弘益配资
vivo X300 系列将全球首发 4K 60fps 电影人像视频，这将是超前于安卓与手机的首次落地。
与此同时，博主@数码闲聊站 也确认了新机系列的芯片消息。
他表示，首发没什么悬念，这代自研影像芯片 V3 + 甚至直接嵌入天玑 9500，还首次在 SoC 中独家定制 NPU，有全球首发的独占级视频功能，芯片综合影像能力已经要反超平台。
另外，该博主还回复了部分用户的问题：
针对“怎么集成的影像芯片还是上一代的 V3+”弘益配资，他表示“影像芯片没有更新，V3+ 就是最新的呀”；
针对“黑厂可以使用内置的芯片吗”，他直言“其它家都不能用，蓝厂专享”。
此前爆料显示，vivo X300将更进一步，把更Pro的实力，塞进了一样mini的机身，继续稳坐年度最强小直屏。
配备6.31英寸小直屏，X系列史上最窄四等边，比X200 Pro mini更薄，深度定制京东方Q10 plus顶级屏、8T 120Hz LTPO， AOD息屏显示，全高频全亮度DC双方案、安卓唯一硬件级1nit低亮度、自然舒适的低刺激睡眠屏。搭载全新蔡司2亿大底超清主摄以及升级的原本Pro级才有的蔡司APO超级长焦，还带长焦微距，还有蔡司5000万AF前置，还有更多的Pro级提升。
vivo X300的VC面积较X200 Pro mini增加17%，导热能力提升12%；支持高规格USB 3.2，全新双扬模组升级。
X300将与vivo TWS 5 Hi-Fi版一起，独占首发天玑平台LHDC Lossless无损音质的传输解码全链路方案，带来天玑首次无线无损至臻Hi-Fi音乐体验。
vivo X300 Pro闪光灯迎来全面升级，将带来三焦段变焦闪光灯。屏幕尺寸为6.78英寸，圆润R角设计，边框边缘还做了微弧收窄。
结合vivo X300 Pro与苹果 iPhone 16 Pro Max 的同框对比图来看，vivo的黑边尺寸要更小一些，也就是说其封装工艺又一次进行了提升。
影像方面，vivo X300 Pro搭载独家深度定制的蔡司2亿HPB灭霸潜望长焦，主摄升级全球首发联合索尼定制的蓝图・索尼LYT-828云台级主摄，支持5000万像素、1/1.28英寸超大底、f/1.57大光圈，搭配云台级防抖与业界新高的CIPA5.5级专业防抖。
综合现有的消息来看，vivo X300系列将带来屏幕、性能、影像、体验等全方面的升级，新机将在10 月 13 日前后亮相，感兴趣的朋友可以保持关注。
华亿配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
沪深京行情 实时轮播
热点资讯